Per ridurre il costo dei riempitivi conduttivi e migliorarne la conduttività, vengono spesso utilizzati riempitivi conduttivi compositi. I riempitivi conduttivi compositi possono essere classificati in polveri composite e fibre composite in base alla loro forma. In base al materiale del nucleo, le polveri composite rivestite di metallo- possono essere suddivise in tre tipi: metallo-metallo (ad esempio Ag/Cu), metallo-non metallico (ad esempio Cu/grafite) e metallo-ceramica (ad esempio Ag/SiO2). Esistono anche polveri composite rivestite di ossido di metallo-.
Microsfere di vetro solido placcato in argento- (0,01–0,001 ohm-cm): lo strato di placcatura in argento fornisce un'eccellente adesione al vetro e soddisfa i requisiti delle forze armate statunitensi in termini di resistenza alle vibrazioni e agli shock elettromagnetici. Chimicamente inerte, stabile alle alte-temperature e non subisce una diminuzione della conduttività elettrica dovuta all'ossidazione nel tempo e nella temperatura. La riduzione del peso a bassa densità--migliora la disperdibilità e le proprietà reologiche dei substrati in resina. Utilizzato nella produzione di guarnizioni in silicone, adesivi e vernici EMI.
Microsfere di vetro cavo placcate in argento- (0,1–0,01 ohm-cm): forniscono un'eccellente adesione dell'argento alle superfici di vetro. La bassa densità evita la sedimentazione delle particelle, migliora la disperdibilità e la reologia della matrice resinosa. Utilizzato nella produzione di guarnizioni in silicone, adesivi e vernici EMI.
Caratteristiche principali: Resistenza agli acidi e agli alcali, eccellente resistenza all'ossidazione; può sostituire la polvere d'argento puro, riducendo i costi.
Applicazioni principali: utilizzato principalmente nella gomma siliconica superconduttiva, nella gomma siliconica conduttiva FIP, negli adesivi conduttivi e negli adesivi epossidici conduttivi.
