Riempitivo conduttivo con microsfere di vetro placcato argento

Riempitivo conduttivo con microsfere di vetro placcato argento
Dettagli:
Nome prodotto: riempitivo conduttivo con microsfere di vetro placcato argento-
Specifiche del prodotto: polvere di vetro-rivestita in argento
Modello prodotto: TH-YB8-1-8%
Morfologia: Granulare
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Descrizione
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  • Nome prodotto: riempitivo conduttivo con microsfere di vetro placcato argento-
  • Specifiche del prodotto: polvere di vetro-rivestita in argento
  • Modello prodotto: TH-YB8-1-8%
  • Morfologia: Granulare
  • Dimensione media delle particelle (micrometri): 35μm. Su richiesta sono disponibili prodotti personalizzati con morfologie, dimensioni delle particelle e contenuti di argento diversi.

 

Struttura e caratteristiche principali

 

Struttura del rivestimento composito:

Nucleo: il riempitivo conduttivo di microsfere di vetro placcato argento è generalmente costituito da biossido di silicio (SiO₂) o vetro borosilicato con una composizione specifica. Questo nucleo di vetro è la pietra angolare della sua funzionalità; è un isolante con elevata durezza, basso coefficiente di dilatazione termica e specifiche caratteristiche di sinterizzazione.

Involucro: uno strato di argento su nanoscala denso e di elevata purezza-. Questo guscio d'argento conferisce un'eccellente conduttività all'intera particella.

 

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Caratteristiche principali

 

Elevata conduttività: lo strato d'argento fornisce un percorso continuo per la migrazione degli elettroni, consentendo a queste microsfere di vetro originariamente isolanti di possedere una conduttività complessiva simile a quella delle polveri metalliche.

 

Struttura "scheletrica" ​​microscopica: durante il processo di sinterizzazione, il nucleo di vetro si ammorbidisce e si fonde con altre fasi vetrose, formando una robusta struttura a rete tridimensionale che fornisce forte supporto e adesione.

 

Coefficiente di espansione termica regolabile: regolando la composizione del nucleo di vetro, il riempitivo conduttivo di microsfere di vetro placcato argento può abbinare il suo coefficiente di espansione termica (CTE) a quello del substrato (come silicio, allumina o vetro), riducendo così lo stress termico e migliorando l'adesione e l'affidabilità.

 

Stabilità morfologica e dimensionale: L'anima rigida di vetro impedisce un'eccessiva deformazione o agglomerazione di particelle durante la stampa e la sinterizzazione, contribuendo alla formazione di un film conduttivo uniforme e piatto.

 

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