Polvere di rame placcato argento superficiale

Polvere di rame placcato argento superficiale
Dettagli:
Nome prodotto: polvere di rame placcato argento superficiale
Specifiche del prodotto: polvere di rame placcato argento-
Modello prodotto: TH-YT20-G1-20%
Morfologia: Granulare
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Descrizione
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  • Nome prodotto: polvere di rame placcato argento superficiale
  • Specifiche del prodotto: polvere di rame placcato argento-
  • Modello prodotto: TH-YT20-G1-20%
  • Morfologia: Granulare
  • Dimensione media delle particelle (micrometri): 45μm

La polvere di rame placcato argento superficiale può essere personalizzata con diverse morfologie, dimensioni delle particelle e contenuto di argento in base alle esigenze del cliente.

 

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Principali applicazioni della polvere di rame placcato argento superficiale

 

1: Plastica con schermatura elettromagnetica: utilizzata nella produzione di gusci e telai interni per dispositivi elettronici come telefoni cellulari, laptop, server e stazioni base 5G.

Adesivi conduttivi: utilizzati per l'incollaggio di chip, l'incapsulamento di componenti e la riparazione di circuiti.

2: Paste Conduttive ed Elettronica Stampata: Paste a film spesso, circuiti stampati flessibili.

3: Riempitivi conduttivi e termicamente conduttivi: i riempitivi vengono aggiunti a materiali come grasso e gel siliconici per preparare materiali di interfaccia con funzioni conduttive o termicamente conduttive per la dissipazione del calore e la compatibilità elettromagnetica dei componenti elettronici.

 

Grazie alla sua esclusiva struttura superficiale ruvida, la polvere di alluminio rivestita in argento grezzo-fornisce un eccellente effetto di ancoraggio meccanico se combinata con la matrice polimerica, prevenendo efficacemente l'affondamento e la migrazione del riempitivo e garantendo l'uniformità e la stabilità a lungo termine-delle proprietà elettriche dei materiali compositi. Allo stesso tempo, il riempitivo conduttivo di microsfere di vetro placcato in argento-ben progettato svolge un altro ruolo chiave nella costruzione di una rete conduttiva tridimensionale. Queste microsfere perfettamente sferiche e placcate in argento-, come minuscole "sfere conduttive", non solo raggiungono una densità di riempimento molto elevata nei materiali compositi, ma garantiscono anche un'eccellente anisotropicità conduttiva del materiale in una direzione specifica (come l'asse Z) con la sua forma unica.

 

Quando questi due riempitivi funzionali lavorano insieme sulla matrice ceramica o sulla matrice polimerica riempita con polvere d'argento, possono costruire insieme un percorso conduttivo efficiente e stabile. Questa caratteristica consente al materiale composito finale di ottenere una dissipazione elettrostatica rapida e uniforme e di guidare in modo sicuro la carica elettrostatica accumulata lontano dall'area sensibile, fornendo così una protezione elettrostatica affidabile (ESD) per componenti elettronici, vassoi di circuiti integrati e apparecchiature in ambienti infiammabili ed esplosivi.

 

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